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用于通信的高壓升壓和反相轉(zhuǎn)換器

來(lái)源: 電子產(chǎn)品世界
2020-09-03
類(lèi)別:設(shè)計(jì)應(yīng)用
eye 58
文章創(chuàng)建人 拍明

原標(biāo)題:用于通信的高壓升壓和反相轉(zhuǎn)換器

在通信系統(tǒng)中,高壓升壓(Boost)和反相(Inverting)轉(zhuǎn)換器是關(guān)鍵電源管理模塊,廣泛應(yīng)用于射頻(RF)功率放大器、激光二極管驅(qū)動(dòng)、高壓偏置電路等場(chǎng)景。這些轉(zhuǎn)換器需滿(mǎn)足高效率、低噪聲、快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)等嚴(yán)苛要求,同時(shí)兼顧小型化與成本優(yōu)化。本文將從工作原理、拓?fù)溥x擇、設(shè)計(jì)要點(diǎn)、典型應(yīng)用及器件推薦五個(gè)維度,系統(tǒng)解析通信領(lǐng)域高壓轉(zhuǎn)換器的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

一、高壓升壓與反相轉(zhuǎn)換器的核心需求

1. 通信系統(tǒng)的電源挑戰(zhàn)

  • 高壓需求

    • RF功率放大器(PA):需提供28V~48V偏置電壓以支持高功率輸出(如5G基站PA)。

    • 激光二極管(LD):驅(qū)動(dòng)電壓可達(dá)50V~100V(如光纖通信中的分布式反饋激光器)。

  • 低噪聲要求
    電源噪聲會(huì)直接耦合到信號(hào)鏈路,導(dǎo)致相位噪聲惡化、誤碼率上升(尤其在相控陣?yán)走_(dá)、衛(wèi)星通信中)。

  • 動(dòng)態(tài)響應(yīng)
    需快速響應(yīng)負(fù)載突變(如RF PA的突發(fā)傳輸模式),避免電壓跌落(<1% Vout)和過(guò)沖。

2. 升壓與反相轉(zhuǎn)換器的功能定義

  • 升壓轉(zhuǎn)換器(Boost Converter)
    將輸入電壓(如12V/24V電池)提升至更高輸出電壓(如48V),適用于正壓供電場(chǎng)景。

  • 反相轉(zhuǎn)換器(Inverting Converter)
    將正輸入電壓轉(zhuǎn)換為負(fù)輸出電壓(如+12V → -48V),常用于偏置電路或雙極性供電系統(tǒng)。

二、關(guān)鍵拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與工作原理

1. 升壓轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/span>

(1)傳統(tǒng)Boost拓?fù)?/span>
  • 電路組成
    輸入電容(Cin)、電感(L)、開(kāi)關(guān)管(MOSFET)、二極管(D)、輸出電容(Cout)。

  • 工作模式

    • 電感儲(chǔ)能階段:MOSFET導(dǎo)通,電感電流線(xiàn)性上升,儲(chǔ)存能量。

    • 能量釋放階段:MOSFET關(guān)斷,電感電流通過(guò)二極管向輸出電容充電,電壓抬升。

  • 關(guān)鍵公式

其中,為占空比,為開(kāi)關(guān)周期。

(2)多相Boost拓?fù)?/span>
  • 適用場(chǎng)景
    高電流(>10A)應(yīng)用(如5G基站PA供電),通過(guò)并聯(lián)多相降低電感電流紋波。

  • 優(yōu)勢(shì)

    • 輸出紋波頻率提升為為相數(shù)),簡(jiǎn)化濾波設(shè)計(jì)。

    • 均流控制可自動(dòng)平衡各相電流,提高可靠性。

2. 反相轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/span>

(1)傳統(tǒng)Buck-Boost拓?fù)洌ǚ聪嗄J剑?/span>
  • 電路組成
    與Boost類(lèi)似,但輸出電壓極性相反。

  • 工作模式

    • 儲(chǔ)能階段:MOSFET導(dǎo)通,電感電流上升,能量?jī)?chǔ)存在電感中。

    • 釋放階段:MOSFET關(guān)斷,電感電流通過(guò)二極管向輸出電容充電,形成負(fù)電壓。

  • 關(guān)鍵公式

(2)電荷泵反相拓?fù)?/span>
  • 適用場(chǎng)景
    低功率(<1W)、低噪聲場(chǎng)景(如光模塊偏置電路)。

  • 優(yōu)勢(shì)

    • 無(wú)電感設(shè)計(jì),體積小、EMI低。

    • 通過(guò)飛電容(Flying Capacitor)實(shí)現(xiàn)電壓反相,效率可達(dá)90%以上。

  • 典型器件
    TI的LM27762(支持-12V輸出,噪聲<10μVrms)。

三、通信系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 高效率設(shè)計(jì)

  • 同步整流(Synchronous Rectification)
    用MOSFET替代二極管,降低導(dǎo)通損耗(如ADI的LTC3895支持同步Boost,效率>95%)。

  • 軟開(kāi)關(guān)技術(shù)
    采用零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)或零電流開(kāi)關(guān)(ZCS),減少開(kāi)關(guān)損耗(適用于MHz級(jí)高頻應(yīng)用)。

2. 低噪聲與低EMI

  • 開(kāi)關(guān)頻率選擇

    • 避開(kāi)AM廣播頻段(535kHz~1.7MHz)和通信關(guān)鍵頻段(如2.4GHz Wi-Fi)。

    • 推薦頻率范圍:300kHz~1MHz(平衡效率與濾波難度)。

  • 濾波設(shè)計(jì)

    • 輸入/輸出端添加π型濾波器(L-C-L結(jié)構(gòu)),抑制開(kāi)關(guān)噪聲。

    • 使用陶瓷電容(X7R/X5R)替代電解電容,降低ESR和體積。

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3. 動(dòng)態(tài)響應(yīng)優(yōu)化

  • 補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
    采用Type III補(bǔ)償(雙極點(diǎn)-雙零點(diǎn)),提升相位裕度至60°以上,避免振蕩。

  • 預(yù)調(diào)節(jié)技術(shù)
    在負(fù)載突變前提前調(diào)整占空比(如ADI的Power by Linear?技術(shù)),將電壓跌落控制在<50mV。

4. 保護(hù)功能集成

  • 過(guò)壓保護(hù)(OVP)
    通過(guò)比較器監(jiān)測(cè)輸出電壓,觸發(fā)MOSFET關(guān)斷(如TI的TPS61090內(nèi)置OVP)。

  • 過(guò)流保護(hù)(OCP)
    采用谷底電流檢測(cè)(Valley Current Sensing),避免電感飽和損壞。

  • 熱關(guān)斷(TSD)
    當(dāng)結(jié)溫超過(guò)閾值(如150℃)時(shí)自動(dòng)停機(jī),防止器件損壞。

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景與器件推薦

1. 5G基站射頻功率放大器(PA)供電

  • 需求

    • 輸入:24V(來(lái)自DC-DC模塊)

    • 輸出:48V/5A(支持GaN PA)

    • 效率:>92%

    • 動(dòng)態(tài)響應(yīng):負(fù)載階躍1A時(shí),Vout跌落<100mV

  • 推薦方案

    • Infineon IRS2505L
      集成MOSFET驅(qū)動(dòng)和保護(hù)功能,支持48V輸出,效率94%。

    • TI LM5143-Q1
      雙相Boost控制器,支持10A/相,相位間自動(dòng)均流。


2. 光纖通信激光二極管(LD)驅(qū)動(dòng)

  • 需求

    • 輸入:12V(電池供電)

    • 輸出:-50V/200mA(偏置電流)

    • 噪聲:<5μVrms(10Hz~100kHz)

    • 體積:<1cm3

  • 推薦方案

    • Analog Devices ADP1614
      電荷泵反相轉(zhuǎn)換器,支持-12V~-60V輸出,噪聲僅3μVrms。

    • Maxim MAX17596
      集成LDO后級(jí)穩(wěn)壓,進(jìn)一步降低輸出紋波。

3. 衛(wèi)星通信相控陣天線(xiàn)偏置

  • 需求

    • 輸入:28V(太陽(yáng)能電池陣)

    • 輸出:±48V/1A(雙極性供電)

    • 輕量化:重量<50g

    • 抗輻射:滿(mǎn)足MIL-STD-883標(biāo)準(zhǔn)

  • 推薦方案

    • Intersil ISL78268
      雙路Buck-Boost控制器,支持正負(fù)電壓同步調(diào)節(jié),輻射加固設(shè)計(jì)。

    • Vicor PRM?模塊
      集成磁性元件,功率密度達(dá)2000W/in3,適合空間受限場(chǎng)景。

五、未來(lái)趨勢(shì):高壓轉(zhuǎn)換器的技術(shù)演進(jìn)

  1. 集成化與模塊化
    將控制器、功率器件、磁性元件集成到單芯片或SiP模塊(如TI的TPS62913-Q1),縮小PCB面積。

  2. 高頻化與GaN/SiC應(yīng)用
    采用GaN FET(如EPC的EPC2054)將開(kāi)關(guān)頻率提升至10MHz以上,減小電感/電容體積。

  3. 數(shù)字化控制
    通過(guò)PMBus/I2C接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與參數(shù)動(dòng)態(tài)調(diào)整(如ADI的LTC3888),提升系統(tǒng)靈活性。

總結(jié):高壓升壓與反相轉(zhuǎn)換器的選型指南


設(shè)計(jì)目標(biāo)推薦拓?fù)?/span>關(guān)鍵器件注意事項(xiàng)
高效率(>95%)同步Boost/多相BoostADI LTC3895, TI LM5143-Q1需優(yōu)化布局以降低寄生電感
低噪聲(<10μVrms)電荷泵反相ADI ADP1614, TI LM27762避免長(zhǎng)走線(xiàn)引入耦合噪聲
快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)預(yù)調(diào)節(jié)+Type III補(bǔ)償Infineon IRS2505L, Maxim MAX17596需精確建模補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)
小型化集成模塊/SiPVicor PRM?, TI TPS62913-Q1評(píng)估熱設(shè)計(jì)是否滿(mǎn)足降額要求


通過(guò)合理選擇拓?fù)洹?yōu)化補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)、集成保護(hù)功能,并結(jié)合GaN等新材料技術(shù),可設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足通信系統(tǒng)嚴(yán)苛需求的高壓轉(zhuǎn)換器,為5G、光纖、衛(wèi)星等領(lǐng)域的電源管理提供可靠解決方案。


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標(biāo)簽: 反相轉(zhuǎn)換器

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