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KINGSTON
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KINGSTON
KINGSTON
金士頓已經發展成為全球最大的獨立內存產品制造商。1987 年,金士頓?憑借單一產品進入市場。 針對表面封裝存儲芯片嚴重短缺的問題,金士頓創始人杜紀川和孫大衛設計出內存模組,同時重新樹立了未來幾年的行業標準。
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型號:
OM8P0S3512B-A0
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
M.2 2280 512GB SATA3 SSD
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
OM8PDP3256B-A01
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
M.2 2280 256GB NVME SSD
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
OMSP0S3256B-00
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
MSATA 256GB SSD
最新賣價
包裝
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
OM4P0S3256Q-A0
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
SSD 256GB M.2 SATA III 3.3V
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
OMSP0S3256Q-00
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
SSD 256GB MSATA MSATA 3.3V
最新賣價
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SEDC600M/480G
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
(MIXED
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SEDC600M/1920G
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
(MIXED
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電壓電源
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封裝外殼
型號:
SEDC600M/7680G
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
(MIXED
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電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
KVR32S22S6/4
品牌:
金士頓
產品分類:
存儲卡
描述:
DRAM Module DDR4 SDRAM 4Gbyte 260SODIMM
最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
OM8SEP4512Q-A0
品牌:
金士頓
產品分類:
固態硬盤
描述:
SSD 512GB M.2 TLC NVME 3.3V
最新賣價
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
KVR32S22D8/16
品牌:
金士頓
產品分類:
存儲卡
描述:
DRAM Module DDR4 SDRAM 16Gbyte 260SODIMM
最新賣價
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系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SD4/16GB
品牌:
金士頓
產品分類:
其他存儲
描述:
Kingston 16 GB Class 4 SLC SDHC卡 SD4/16GB
預覽規格書
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最新賣價
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
KVR16S11/8
品牌:
金士頓
產品分類:
其他存儲
描述:
Kingston 8 GB DDR3 1600MHz 內存, SODIMM插座
預覽規格書
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最新賣價
包裝
應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SA400S37/120G
品牌:
金士頓
產品分類:
其他硬盤
描述:
Kingston TLC SSD固態硬盤, 120 GB, SATA III 接口
預覽規格書
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SUV500/960G
品牌:
金士頓
產品分類:
其他硬盤
描述:
Kingston SSD固態硬盤, 960 GB, SATA II, SATA III 接口 0 → +70°C
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系列
電壓電源
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封裝外殼
型號:
SA1000M8/240G
品牌:
金士頓
產品分類:
其他硬盤
描述:
A1000 240GB PCIe NVMe M.2 2280 Internal SSD
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SUV500M8/120G
品牌:
金士頓
產品分類:
其他硬盤
描述:
Kingston SSD固態硬盤, 120 GB, SATA II, SATA III 接口 0 → +70°C
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
KVR26N19D8/16
品牌:
金士頓
產品分類:
其他存儲
描述:
金士頓 16 GB DDR4 2666MHz 內存, DIMM插座
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
SDCG2/128GB
品牌:
金士頓
產品分類:
存儲卡
描述:
Kingston TF卡, 容量 128 GB, Class 10, UHS-1 U3
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應用
系列
電壓電源
工作溫度
封裝外殼
型號:
KVR16LS11/8
品牌:
金士頓
產品分類:
其他存儲
描述:
Kingston 8 GB DDR3L 1600MHz 內存, SODIMM插座
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封裝外殼
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