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							WAKEFIELD-VETTE
						

Wakefield-Vette - Wakefield Engineering 成立于 1957 年，專為各種各樣的商業、工業和軍用市場領域設計高效可靠、價格實惠的熱管理解決方案。 Wakefield Engineering 被認為是全球領導者，在與市場同時成長的同時，將觸角伸向其它方面，以響應技術進步并預測行業需求。 Wakefield Engineering 是 Alpha Technologies Group, Inc. 的全資子公司.

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WAKEFIELD-VETTE

產品分類：

散熱材料/導熱管

散熱片 Compression Mounting Clamp Assemblies for Semiconductors to 88.9mm Diameter, 58.4mm to 71.1mm, 144.3mm Height

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散熱片 H/S HEXTYPE RECT & DIODES

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散熱片 Liquid Cold Plate for Rectifiers, Diodes, and Power Modules, Aluminum, Copper Tubing, 304.8x196.9x16.7mm, Single

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散熱材料/導熱管

散熱片 Omnidirectional Pin Fin Heatsink for 40mm BGA and PowerPC , 40.6x13.3mm, Chomerics T405R

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散熱片 HEAT SINK0.084C/W

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散熱材料/導熱管

散熱片 Heatsink Fan Combination, 50x50mm, 5.9CFM, 27.5mm Height, 0.82 C/W

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散熱材料/導熱管

散熱片 Heatsink Fan Combination, 47.5x47.5mm, 5.9CFM, 39.5mm Height, 0.72 C/W

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散熱片 Compression Mounting Clamp Assemblies for Semiconductors to 57.2mm Diameter, 122.9mm to 132.6mm

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散熱片 BGA Heatsink, 31x18mm, Front Plastic Push Pin

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散熱片 Extrusion, 6 Foot Bar, Perimeter 25.64 Inch, Die #016078, Rev. A

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散熱片 Slim Profile Unidirectional Fin Vertical Mount Heatsink for TO-220, TO-218, No Pin, 50.8mm Height

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散熱材料/導熱管

散熱片 BGA Heatsink, 23x18mm, Front Plastic Push Pin

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散熱片 BGA Heatsink, 19x21mm, Front Plastic Push Pin

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散熱材料/導熱管

散熱片 BGA Heatsink, 29x28mm, Side Plastic Push Pin

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散熱片 Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 31.6mm Height, Aluminum, Black Anodized

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散熱材料/導熱管

散熱片 BGA Heatsink, 29x28mm, Diagonal Plastic Push Pin

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HEATSINK POWER TO-3

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527-24AB-MET725

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散熱材料/導熱管

HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT

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散熱材料/導熱管

HEAT SINK PIN FIN 37X37MM CLIP

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散熱材料/導熱管

HEATSINK FOR .063" PCB

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