產(chǎn)品分類
2020-09
AZ1神經(jīng)邊緣處理器，性能倍增，功耗僅為二十分之一
AZ1神經(jīng)邊緣處理器（Neural Edge Processor, NEP）以“性能提升數(shù)倍，功耗僅為傳統(tǒng)方案的二十分之一”為核心賣點(diǎn)，直擊邊緣AI場景（如智能物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、可穿戴設(shè)備）的痛點(diǎn)。以下從技術(shù)原理、性能突破、功耗優(yōu)化、應(yīng)用場景、行業(yè)影響五個(gè)維度展開分析。一、技術(shù)原理：架構(gòu)創(chuàng)新驅(qū)動性能與功耗雙突破1. 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：專用硬件......
2020-09
用友YonBIP亮相華為全聯(lián)接大會，商業(yè)創(chuàng)新如此便捷
在2023華為全聯(lián)接大會上，用友網(wǎng)絡(luò)（Yonyou）攜其核心產(chǎn)品YonBIP（用友商業(yè)創(chuàng)新平臺）亮相，與華為云、鯤鵬、昇騰等生態(tài)伙伴共同展示“技術(shù)+業(yè)務(wù)”深度融合的解決方案。此次合作聚焦企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與商業(yè)創(chuàng)新便捷化，通過低代碼開發(fā)、AI賦能、云原生架構(gòu)等技術(shù)，幫助企業(yè)快速響應(yīng)市場變化，降低創(chuàng)新門檻。以下從技術(shù)亮點(diǎn)、應(yīng)用場景、行業(yè)價(jià)值三個(gè)......
2020-09
國務(wù)院副總理：要在集成電路、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破
摘要研究背景：集成電路與人工智能作為“卡脖子”技術(shù)領(lǐng)域，其融合發(fā)展是突破技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的核心路徑。研究目標(biāo)：分析關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，提出融合創(chuàng)新策略，探討產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與國家戰(zhàn)略的協(xié)同路徑。研究方法：文獻(xiàn)綜述、技術(shù)路線圖分析、典型案例研究（如華為昇騰芯片、存算一體AI芯片）。關(guān)鍵詞集成電路；人工智能；關(guān)鍵技術(shù)突破；存算一體；Chiplet；產(chǎn)......
2020-09
Intertek蟬聯(lián)2020年度中國儲能產(chǎn)業(yè)最佳檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)
一、獎(jiǎng)項(xiàng)背景與行業(yè)意義獎(jiǎng)項(xiàng)權(quán)威性中國儲能產(chǎn)業(yè)最佳檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)由行業(yè)權(quán)威媒體（如《儲能產(chǎn)業(yè)研究白皮書》發(fā)布方）或協(xié)會（如中國化學(xué)與物理電源行業(yè)協(xié)會儲能應(yīng)用分會）評選，旨在表彰在儲能產(chǎn)品質(zhì)量、安全、性能認(rèn)證領(lǐng)域具有突出貢獻(xiàn)的機(jī)構(gòu)。蟬聯(lián)意義：Intertek連續(xù)兩年獲獎(jiǎng)，表明其在儲能檢測認(rèn)證領(lǐng)域的長期技術(shù)積累、服務(wù)能力及行業(yè)認(rèn)可度持續(xù)領(lǐng)先。儲......
2020-09
SGS授予地平線ISO 26262:2018功能安全流程認(rèn)證證書
一、認(rèn)證背景與核心價(jià)值ISO 26262:2018標(biāo)準(zhǔn)解析技術(shù)合規(guī)性：證明企業(yè)具備從需求分析到產(chǎn)品驗(yàn)證的完整安全開發(fā)流程。市場準(zhǔn)入：成為車企、Tier 1供應(yīng)商合作的前提條件（如大眾、寶馬要求供應(yīng)商必須通過ISO 26262認(rèn)證）。定義：國際汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋汽車電子電氣系統(tǒng)全生命周期（概念、開發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)維），旨在降低因系統(tǒng)故障導(dǎo)致......
2020-09
Avnet加速毫米波設(shè)計(jì)，聯(lián)合賽靈思推出RFSoC開發(fā)工具包
一、背景與行業(yè)需求毫米波技術(shù)的核心應(yīng)用5G通信：毫米波（24-100GHz）頻段提供高帶寬（如28GHz頻段支持10Gbps+速率），是5G毫米波基站和終端的關(guān)鍵技術(shù)。雷達(dá)與衛(wèi)星通信：自動駕駛雷達(dá)（如77GHz）、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)（如Ka頻段）依賴毫米波實(shí)現(xiàn)高精度探測與遠(yuǎn)距離傳輸。市場驅(qū)動：據(jù)Yole Développement預(yù)測，2027年......
2020-09
國產(chǎn)EDA助力本土高端自動駕駛芯片量產(chǎn)
一、背景與產(chǎn)業(yè)需求自動駕駛芯片的復(fù)雜性算力與能效要求：高端自動駕駛芯片（如L4/L5級）需支持1000+TOPS算力，同時(shí)功耗控制在50W以內(nèi)（如英偉達(dá)Orin芯片功耗為55W）。功能安全與可靠性：需滿足ISO 26262 ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)，故障率低于10^-8/小時(shí)（相當(dāng)于1000輛車連續(xù)運(yùn)行10年僅出現(xiàn)1次故障）。異構(gòu)集成挑戰(zhàn)：集成C......
2020-09
英特爾發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)增強(qiáng)處理器 與行業(yè)攜手應(yīng)對挑戰(zhàn)
一、背景與行業(yè)痛點(diǎn)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的核心挑戰(zhàn)碎片化需求：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景（如工業(yè)制造、智慧城市、智能零售）對處理器性能、功耗、接口的需求差異巨大，傳統(tǒng)通用芯片難以滿足。實(shí)時(shí)性與可靠性：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）要求微秒級響應(yīng)（如電機(jī)控制延遲<10μs）和99.999%可用性，傳統(tǒng)處理器易出現(xiàn)丟包或延遲。安全威脅：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備易受網(wǎng)絡(luò)攻擊（如......
2020-09
Arm Neoverse路線圖升級，服務(wù)器市場再迎曙光
一、背景與市場格局演變服務(wù)器市場的結(jié)構(gòu)性變革云計(jì)算：AWS Graviton系列（基于Arm Neoverse）已占其EC2實(shí)例的25%，成本降低20%-40%。AI與HPC：Arm架構(gòu)在能效比（TOPS/W）上較x86提升30%-50%，適用于大模型推理與邊緣計(jì)算。異構(gòu)計(jì)算：Arm與RISC-V、GPU/FPGA協(xié)同，支持Chiplet......
2020-09
Graphcore宣布支持阿里云深度學(xué)習(xí)開放接口標(biāo)準(zhǔn)
一、背景與行業(yè)意義AI算力生態(tài)的碎片化挑戰(zhàn)接口標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一：不同AI芯片廠商（如NVIDIA、AMD、Graphcore）的硬件接口、軟件棧和優(yōu)化工具差異巨大，導(dǎo)致模型遷移成本高（如從CUDA遷移至其他框架需重寫60%以上代碼）。云服務(wù)兼容性差：企業(yè)需為不同云平臺（如阿里云、AWS、Azure）定制AI應(yīng)用，開發(fā)周期延長3-6個(gè)月。資源利用......
2020-09
Arm宣布Neoverse再度進(jìn)階 進(jìn)一步加速基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型
一、Neoverse進(jìn)階的技術(shù)突破：性能、能效與擴(kuò)展性三重升級性能躍升：從單核到集群的全面優(yōu)化支持128核以上大規(guī)模集群，通過Mesh互聯(lián)技術(shù)（如Arm CMN-700）實(shí)現(xiàn)核間通信延遲<10ns，較傳統(tǒng)環(huán)形總線降低50%。應(yīng)用場景：AI大模型訓(xùn)練中，千核集群可實(shí)現(xiàn)線性擴(kuò)展，訓(xùn)練千億參數(shù)模型時(shí)間從7天縮短至3天。新一代Neovers......
2020-09
OnRobot一站式協(xié)作應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案亮相2020工博會
在2020年中國國際工業(yè)博覽會（工博會）上，全球協(xié)作機(jī)器人末端工具（End-of-Arm Tooling, EOAT）領(lǐng)導(dǎo)者OnRobot展示了其一站式協(xié)作應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案，涵蓋夾爪、力傳感器、視覺系統(tǒng)、真空工具等全系列組件，旨在通過模塊化設(shè)計(jì)、即插即用集成、高精度感知，幫助制造業(yè)企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)人機(jī)協(xié)作、柔性生產(chǎn)與自動化升級。以下從產(chǎn)品特......
2020-09
國際半導(dǎo)體協(xié)會警告，將中芯國際列入實(shí)體清單美國每年至少損失 50 億美元
國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）確實(shí)曾發(fā)出警告，將中芯國際列入實(shí)體清單會使美國每年至少損失50億美元。以下是對這一警告的詳細(xì)解讀：一、背景與原因?qū)嶓w清單的影響：實(shí)體清單是美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）維護(hù)的一份清單，旨在限制特定實(shí)體獲取美國技術(shù)、軟件和商品的能力。被列入實(shí)體清單的企業(yè)在采購美國技術(shù)、設(shè)備和材料時(shí)將面臨嚴(yán)格的審查和限制。中芯國際......
2020-09
5G小站的“理想與現(xiàn)實(shí)”：商用部署仍面臨諸多挑戰(zhàn)
一、理想中的5G小站5G小站，也被稱為5G微基站或5G皮基站，是5G網(wǎng)絡(luò)部署中的重要組成部分。其理想狀態(tài)包括：高密度覆蓋：通過大量部署5G小站，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)外無縫覆蓋，特別是在高流量區(qū)域（如商業(yè)中心、交通樞紐、大型場館等）提供穩(wěn)定的5G信號。靈活部署：5G小站體積小、功耗低，便于快速部署和靈活調(diào)整，適應(yīng)不同場景的需求。提升網(wǎng)絡(luò)容量：5G小站能......
2020-09
惠普顯示器獲得TUV萊茵全球首個(gè)動態(tài)防窺濾鏡認(rèn)證
一、認(rèn)證背景與意義1.1 隱私保護(hù)需求激增隨著遠(yuǎn)程辦公、移動辦公及共享辦公場景的普及，用戶對屏幕隱私保護(hù)的需求顯著提升。傳統(tǒng)防窺膜通過物理手段限制視角，但存在亮度降低、可視角度固定等缺陷，無法滿足動態(tài)場景下的靈活需求。1.2 TüV萊茵認(rèn)證權(quán)威性TüV萊茵是全球領(lǐng)先的第三方檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)，其認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)涵蓋安全、性能、用戶體驗(yàn)等多維度。此次針對......
2020-09
Marvell 攜手臺積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合
一、合作背景與戰(zhàn)略意義1.1 半導(dǎo)體工藝制程的競爭焦點(diǎn)5納米是當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝之一，相比7納米工藝，其晶體管密度提升約80%，性能提升15%-20%，功耗降低30%。在數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域（如交換機(jī)、存儲控制器、AI加速器等），5納米技術(shù)可顯著提升設(shè)備能效比和計(jì)算密度，滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和5G/6G網(wǎng)絡(luò)對低延遲、高帶寬的需求。1.......
2020-09
維信諾AMOLED面板受多家手機(jī)廠商追捧
一、維信諾AMOLED面板的核心優(yōu)勢1.1 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動性能提升低功耗與高刷新率：維信諾通過LTPO（低溫多晶氧化物）技術(shù)實(shí)現(xiàn)1-120Hz自適應(yīng)刷新率，兼顧流暢體驗(yàn)與續(xù)航（例如，某旗艦機(jī)型實(shí)測功耗降低15%-20%）。超窄邊框與高屏占比：采用COP（Chip On Pi）封裝工藝，將下邊框壓縮至1.5mm以內(nèi)，助力手機(jī)廠商打造“真全面屏......
2020-09
半導(dǎo)體行業(yè)人士：臺積電生產(chǎn)索尼 PS5 處理器出現(xiàn)良品率問題非常值得懷疑
一、良品率問題的核心爭議點(diǎn)1.1 半導(dǎo)體良品率的定義與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)良品率（Yield Rate）：指晶圓上可正常工作的芯片數(shù)量占總芯片數(shù)量的比例。例如，一片12英寸晶圓可切割出500顆芯片，若400顆通過測試，則良品率為80%。行業(yè)基準(zhǔn)：成熟工藝（如28nm）：良品率通常在90%以上。先進(jìn)工藝（如5nm/3nm）：初期良品率可能低至60%-7......
2020-09
Imagination和Packetcraft宣布建立合作伙伴關(guān)系，共同推出低功耗音頻解決方案
一、合作背景與目標(biāo)1.1 行業(yè)趨勢驅(qū)動低功耗音頻需求激增：隨著TWS耳機(jī)、智能穿戴設(shè)備、AR/VR設(shè)備的普及，市場對超長續(xù)航、高音質(zhì)、低延遲的音頻解決方案需求迫切。藍(lán)牙技術(shù)演進(jìn)：藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)的推出（2020年發(fā)布，2023年逐步商用），為低功耗音頻技術(shù)提供了底層支持。1.2 合作雙方優(yōu)勢互補(bǔ)Imagination......
2020-09
中興通訊率先完成毫米波基站端到端性能OTA測試
一、測試背景與核心價(jià)值1.1 毫米波技術(shù)的重要性5G高頻段關(guān)鍵技術(shù)：毫米波（24.25GHz-52.6GHz）是5G-A（5G-Advanced）及6G的核心頻段，具備超大帶寬（單載波可達(dá)400MHz-800MHz）、超高速率（理論峰值10Gbps+）和超低時(shí)延（<1ms）優(yōu)勢。應(yīng)用場景：支持工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、8K VR直播、車聯(lián)網(wǎng)、全息......
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