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2020-12
IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰Zen3
“IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰Zen3”這一說法主要源于Intel和AMD兩大處理器制造商在性能提升方面的競爭。以下是對這一說法的詳細分析：一、Intel IPC性能大漲50%的背景新技術與架構的引入：Intel在2021年推出了全新的服務器處理器Sapphire Rapids，該處理器采用了10nm SF工......
2020-12
星空聯盟宣布全面使用AWS，創造航空旅行新時代
星空聯盟宣布全面使用AWS（亞馬遜云服務），標志著航空旅行新時代的到來。以下是對此事件的詳細分析：一、事件背景星空聯盟是全球最大的航空聯盟，成立于1997年，以覆蓋全球、國際認可和無縫服務為客戶價值主張。它擁有26家成員航空公司，每天有超過12000個航班飛往197個國家的1300多個機場。為了更好地降低成本、提高性能和運營效率，星空聯盟......
2020-12
從先進器件到系統級方案 羅姆傾情助力工業電機設計
羅姆（ROHM）在助力工業電機設計方面，從先進器件到系統級方案都展現出了強大的技術實力和創新能力。以下是對羅姆如何傾情助力工業電機設計的詳細分析：一、先進器件的提供功率器件羅姆提供了一系列高性能的功率器件，如SiC（碳化硅）材料的功率元器件。SiC材料具有高耐壓、大功率等特點，非常適合追求更高頻率和更高效率的系統。羅姆作為研究SiC材料最......
2020-12
Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU 開發其下一代汽車SoC
Telechips選擇Arm CPU/GPU/NPU開發其下一代汽車SoC，這一決策反映了Telechips在汽車芯片領域的前瞻布局和技術實力。以下是對此決策的詳細分析：一、背景介紹Telechips是一家總部位于韓國首爾的專業車載SOC芯片設計生產企業，其產品廣泛應用于從中控（DA/IVI）、儀表、ADAS到智能座艙等多種車載電子設備。......
2020-12
使用按鈕式數字電位器的可調電壓輸出設計
使用按鈕式數字電位器設計可調電壓輸出是一種靈活且高效的方法，適用于多種需要精確電壓控制的場合。以下是對該設計的詳細分析：一、工作原理按鈕式數字電位器通過數字信號控制內部電阻元件的接入與斷開，從而實現對電阻值的精確調節。當數字信號輸入到數字電位器中時，控制器會根據信號的內容來操作內部的開關機制。如果信號的某個二進制位為1，則對應的開關被打開......
2020-12
華為發布鴻蒙2.0手機開發者Beta版，明年將覆蓋1億臺設備
華為發布的鴻蒙2.0手機開發者Beta版是華為在操作系統領域的一次重要布局，這一版本的發布預示著鴻蒙系統將進一步向手機等智能終端設備拓展。以下是對此事件的詳細分析：一、鴻蒙2.0手機開發者Beta版發布背景華為在2020年9月10日的華為開發者大會上首次發布了鴻蒙2.0操作系統，該系統最初適用于部分手機、車機、智能電視等設備。經過數月的準......
2020-12
現場可編程邏輯門陣列（FPGA）賦能下一代通信和網絡解決方案
現場可編程邏輯門陣列（FPGA）在賦能下一代通信和網絡解決方案方面發揮著重要作用。以下是對FPGA如何賦能下一代通信和網絡解決方案的詳細分析：一、FPGA的技術優勢高度靈活性和可重構性：FPGA允許用戶根據特定需求重新配置硬件邏輯，這種靈活性使得FPGA能夠適應不斷變化的通信和網絡需求。與傳統的ASIC（專用集成電路）相比，FPGA不需要......
2020-12
泛在電力物聯——智能電纜井蓋您見過嗎？
泛在電力物聯網中的智能電纜井蓋是一種創新的城市基礎設施，它將物聯網技術與傳統的電纜井蓋相結合，實現了對井蓋及井下環境的智能監控和管理。以下是對智能電纜井蓋的詳細介紹：一、智能電纜井蓋的定義與功能智能電纜井蓋，又稱智能井蓋監控系統，它利用先進的無線通訊技術、電源技術等，持續采集井蓋狀態和井下環境信息，包括水位、溫度、有害氣體等。這些信息被存......
2020-12
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供歷經十億個周期測試的 可靠重復雪崩性能
Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET，以其歷經十億個周期測試的可靠重復雪崩性能，為汽車行業提供了高性能、高可靠性的解決方案。以下是對該產品的詳細分析：一、產品特點AEC-Q101認證：該MOSFET產品通過了AEC-Q101認證，這意味著它符合汽車電子行業的嚴苛標準，能夠在汽車環境中穩定運行。可靠重復雪崩性能：產品經......
2020-12
QuantalRF開發和推廣射頻前端解決方案
QuantalRF是一家專注于開發和推廣射頻前端解決方案的新興射頻半導體公司。以下是對QuantalRF及其射頻前端解決方案的詳細分析：一、公司背景與定位QuantalRF致力于開發革命性的無線通信解決方案，以重新定義用戶體驗。公司專注于前端IC部件（如功率放大器、低噪聲放大器、側重于包括Wi-Fi和5G超高頻帶在內的各種通信系統的片上濾......
2020-12
NEC與日醫達成戰略合作 攜手打造智慧養老新模式
NEC（日電）與日醫確實達成了戰略合作，并攜手打造智慧養老新模式。以下是對這一合作的詳細解析：一、合作背景隨著中國人口老齡化的持續加速，養老問題日益嚴峻。發展智慧養老產業，促進養老產業數字化，為老年人提供貼心、高品質的服務，成為備受各界關注的社會課題。健康養老業務是NEC目前在中國的重點業務之一，而日醫則是日本養老護理行業的巨頭。雙方基于......
2020-12
研華推出DeviceOn/iEdge 工業應用程序 加速實現數據整合與邊緣智能管理
研華推出的DeviceOn/iEdge工業應用程序，旨在加速實現數據整合與邊緣智能管理。以下是對該應用程序的詳細介紹：一、背景與目的面對物聯網（IoT）海量數據、大量設備與各種系統整合的挑戰，設備管理人員或IT人員需要一種高效、智能的管理工具。研華推出的DeviceOn/iEdge工業應用程序，正是為了解決這一難題，加速實踐物聯網應用上的......
2020-12
臺積電陳平：超微縮和3D集成共同推動工藝前進
臺積電陳平確實提出了超微縮和3D集成共同推動工藝前進的觀點。以下是對其觀點的詳細闡述：一、超微縮技術超微縮技術，即傳統工藝制程的微縮，是半導體工藝發展的重要方向之一。陳平指出，通過不斷地工藝微縮，可以不斷改進芯片的PPA（性能、功耗和面積）。在摩爾定律的推動下，晶體管尺寸不斷縮小，從而提高了芯片的集成度和性能。然而，工藝微縮也面臨著諸多挑......
2020-12
Intel宣布第三代傲騰持久內存：又一次全球首創
Intel宣布的第三代傲騰持久內存確實是一次全球首創的存儲技術創新，以下是對該產品的詳細解讀：一、產品背景與定位傲騰持久內存（Persistent Memory，簡稱PMem）是Intel推出的一種新型存儲解決方案，旨在填補DRAM內存與NAND閃存之間的性能與容量空檔。它結合了DRAM內存的高速訪問特性和NAND閃存的數據持久性，為用戶......
2020-12
氮化鎵快充研發重大突破！三大核心芯片實現全國產
近年來，氮化鎵（Gallium Nitride, GaN）快充技術取得了顯著進展，標志著我國在第三代半導體領域邁出了重要一步。氮化鎵作為一種新興的半導體材料，以其高速度、高功率、高效率的優勢，在快充領域展現出巨大的應用潛力。一、氮化鎵快充技術的優勢氮化鎵材料具有以下顯著特點：運行速度快：比傳統硅材料快二十倍。功率密度高：能夠實現高出三倍的......
2020-12
微軟很上心：旗下多款生產力工具都已適配蘋果M1處理器
微軟旗下多款生產力工具都已適配蘋果M1處理器微軟在適配蘋果M1處理器方面確實展現出了積極的姿態和高效的行動力。以下是關于這一話題的詳細分析：一、適配情況概述微軟旗下的多款生產力工具，包括Word、PowerPoint、Excel、OneNote等核心應用程序，均已實現對蘋果M1處理器的原生支持。這意味著用戶可以在搭載M1芯片的Mac設備上......
2020-12
臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝：蘋果首發
臺積電在2020年宣布，將于2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，并確認蘋果將作為首發客戶。以下是關于這一消息的詳細分析：一、臺積電3nm Plus工藝簡介技術背景：隨著半導體技術的不斷發展，制程工藝的不斷縮小成為提升芯片性能、降低功耗的關鍵。臺積電作為全球領先的半導體代工廠商，一直在積極推動制程工藝的進步。3nm......
2020-12
聯發科計劃明年開始向榮耀供應 5G 處理器
聯發科計劃明年開始向榮耀供應5G處理器的消息，在2020年底至2021年初期間被廣泛報道。然而，當前時間是2025年3月，距離當時已過去數年，情況可能已經發生變化。關于聯發科計劃向榮耀供應5G處理器的歷史背景：2020年底至2021年初的報道：據當時媒體報道，產業鏈人士透露，聯發科計劃在2021年開始向榮耀出售5G處理器。這一消息的背景是......
2020-12
韓媒：三星明年下半年將推出 4 款可折疊手機，正研發卷軸手機
根據韓媒報道，三星計劃在明年（即2025年）下半年推出四款可折疊手機，并且正在研發卷軸手機。以下是對這一報道的詳細歸納與分析：一、三星計劃推出的四款可折疊手機Galaxy Z Flip 7作為三星Flip系列的新品，Galaxy Z Flip 7預計將繼承前代產品的優秀基因，并在設計和性能上進行全面升級。預計其內屏尺寸將從6.7英寸增至6......
2020-12
中國半導體行業自給自足進程正在加速
中國半導體行業自給自足的進程正在加速，這一趨勢在多個方面得到了體現。一、市場規模與投資增長市場規模擴大：中國是全球最大的半導體消費市場，強勁的市場需求為半導體產業的發展提供了強大動力。投資增加：近年來，中國大陸在半導體設備領域的投資總額持續增長，預計到2025年，半導體產業資本支出將達到超過1000億美元的規模。這一巨額投資將有力推動半導......
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