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2022-09
CMOS圖像傳感器在2022年的“完美風(fēng)暴”中停滯不前
CMOS圖像傳感器在2022年遭遇的“完美風(fēng)暴”中確實(shí)停滯不前，這主要?dú)w因于多個(gè)因素的疊加影響。以下是關(guān)于這一情況的詳細(xì)分析：市場(chǎng)下滑與出貨量減少：根據(jù)IC Insights和IC Markets等機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2022年CMOS圖像傳感器市場(chǎng)出現(xiàn)了顯著下滑。銷售額預(yù)計(jì)下降了7%至186億美元，而全球單位出貨量預(yù)計(jì)下降了11%至61億個(gè)。這......
2022-09
5G小基站面臨部署低谷
5G小基站作為5G網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分，在近年來受到廣泛關(guān)注。然而，當(dāng)前5G小基站確實(shí)面臨部署低谷，以下是對(duì)此現(xiàn)象的分析：技術(shù)成熟度有待提升：盡管業(yè)內(nèi)小站廠商已普遍完成2TR 100MHz的產(chǎn)品開發(fā)，但在小區(qū)數(shù)、功耗、用戶容量等功能性能方面尚有待提高。在多模高帶寬方面的支持能力稍顯不足，這限制了小基站在不同場(chǎng)景下的應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展不均衡......
2022-09
Microchip PIC32CM JH MCU 具有功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)和 AUTOSAR 兼容性
Microchip PIC32CM JH MCU是一款功能強(qiáng)大且具備多重安全特性的微控制器，其特性包括功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù)以及與AUTOSAR的兼容性。以下是關(guān)于這些特性的詳細(xì)分析：功能安全特性：PIC32CM JH MCU集成了基于硬件的功能安全特性，旨在滿足ISO 26262、IEC 61508和IEC 60730等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用需......
2022-09
Silanna UV 推出紫外線LED技術(shù)突破
Silanna UV推出的紫外線LED技術(shù)突破主要包括以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)和特性：技術(shù)背景與突破：Silanna UV采用了一種稱為短周期超晶格（SPSL）的技術(shù)，這種技術(shù)克服了傳統(tǒng)AlGaN UVC-LED技術(shù)的諸多困難。通過精心構(gòu)建AlN和GaN的交替層（多達(dá)數(shù)百層），Silanna UV創(chuàng)造了一種新材料和納米結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)具有遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)A......
2022-09
Ancora 獲 ROHM、SAS、uPI 及 Delta 首輪融資新臺(tái)幣 4.56 億元
Ancora（碇基半導(dǎo)體股份有限公司）近期完成了首輪融資，獲得了ROHM、SAS、uPI及Delta的首輪融資共計(jì)新臺(tái)幣4.56億元（約合人民幣1.02億元）。以下是關(guān)于此次融資的詳細(xì)信息和相關(guān)背景：投資方：ROHM：作為電子元件領(lǐng)域的知名廠商，ROHM此次投資Ancora，顯示了其對(duì)Ancora技術(shù)和市場(chǎng)前景的認(rèn)可。SAS：SAS在數(shù)據(jù)......
2022-09
特瑞堡將在 SEMICON Taiwan 2022 上展示最新的半導(dǎo)體 Subfab 解決方案
特瑞堡（Trelleborg）在SEMICON Taiwan 2022上展示了其最新的半導(dǎo)體Subfab解決方案，具體信息如下：產(chǎn)品名稱與特性：特瑞堡推出了Isolast K-Fab Seal，這是一種專為高溫半導(dǎo)體子晶圓廠應(yīng)用設(shè)計(jì)的密封解決方案。它能夠耐受復(fù)雜的化學(xué)物質(zhì)和極端的溫度環(huán)境，為傳統(tǒng)的O型圈提供了理想的替代方案。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：Is......
2022-09
SEMICON Taiwan 2022 聚焦先進(jìn)制造、異構(gòu)集成、可持續(xù)性和人才
SEMICON Taiwan 2022作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，其聚焦的核心議題包括先進(jìn)制造、異構(gòu)集成、可持續(xù)性和人才。以下是詳細(xì)的分點(diǎn)表示和歸納：先進(jìn)制造：主題：SEMICON Taiwan 2022針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)制造技術(shù)進(jìn)行了深入的探討和交流。內(nèi)容：展會(huì)聚焦智能制造、精密控制等創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，這些技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展......
2022-09
IDC 預(yù)測(cè)東盟云業(yè)務(wù)的巨大增長(zhǎng)機(jī)會(huì)
IDC對(duì)東盟云業(yè)務(wù)的預(yù)測(cè)確實(shí)指出了該區(qū)域巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。以下是基于參考文章信息的詳細(xì)分析和歸納：市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)：東盟數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來幾年將迎來大幅增長(zhǎng)，從2019年約19億美元增長(zhǎng)到2024年35億美元以上，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)13%，超過北美的6.4%和亞太地區(qū)的12.2%。印尼云計(jì)算市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)21.8%，顯示其強(qiáng)勁的......
2022-09
神經(jīng)形態(tài)計(jì)算將徹底改變邊緣
神經(jīng)形態(tài)計(jì)算對(duì)邊緣計(jì)算的潛在影響是深遠(yuǎn)的，它有望徹底改變邊緣計(jì)算的格局。以下是關(guān)于神經(jīng)形態(tài)計(jì)算如何改變邊緣計(jì)算的詳細(xì)分析：提高數(shù)據(jù)處理能力：神經(jīng)形態(tài)計(jì)算模式基于生物神經(jīng)系統(tǒng)的形態(tài)結(jié)構(gòu)和電信號(hào)傳遞設(shè)計(jì)而成，使用神經(jīng)元和突觸作為基本計(jì)算單元。這種計(jì)算模式能夠模擬神經(jīng)元之間的電信號(hào)傳遞過程，實(shí)現(xiàn)高效的信息交流和處理。在邊緣計(jì)算中，由于計(jì)算任務(wù)被......
2022-09
工研院與EV集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)集成工藝開發(fā)合作
工研院（ITRI）與EV集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)集成工藝開發(fā)合作的情況可以歸納如下：合作背景：ITRI（工業(yè)技術(shù)研究院）是世界領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)研究機(jī)構(gòu)之一，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，專注于開發(fā)先進(jìn)的異構(gòu)集成工藝。EV集團(tuán)（EVG）是為MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。合作范圍擴(kuò)大：2022年8月31日，EV集團(tuán)宣布擴(kuò)大與IT......
2022-09
全球通脹、需求疲軟拖累全球智能手機(jī)出貨量
全球通脹和需求疲軟對(duì)全球智能手機(jī)出貨量的影響可以歸納如下：全球通脹的影響：購(gòu)買力下降：全球通脹導(dǎo)致消費(fèi)者購(gòu)買力下降，從而減少了非必需品如智能手機(jī)的消費(fèi)。這在一定程度上拖累了全球智能手機(jī)出貨量。供應(yīng)鏈成本上升：通脹導(dǎo)致原材料價(jià)格、運(yùn)輸成本等上升，增加了智能手機(jī)制造商的成本壓力，從而可能影響到產(chǎn)品定價(jià)和出貨量。需求疲軟的原因：經(jīng)濟(jì)不確定性：全......
2022-08
2022-08
中國(guó)初創(chuàng)公司針對(duì)人工智能、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的GPGPU芯片
中國(guó)初創(chuàng)公司在針對(duì)人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的GPGPU（General-Purpose Graphics Processing Units，通用圖形處理單元）芯片領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。以下是一些關(guān)鍵信息點(diǎn)：市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)：預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將保持年均40%至50%的增長(zhǎng)速度。到2024年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到785億元。G......
2022-08
CXL 聯(lián)盟和 JEDEC 合作推進(jìn) DRAM 和持久內(nèi)存技術(shù)
CXL聯(lián)盟與JEDEC的合作為推進(jìn)DRAM和持久內(nèi)存技術(shù)帶來了重要的推動(dòng)力。以下是關(guān)于這次合作的清晰歸納：合作背景CXL聯(lián)盟：由英特爾推出的標(biāo)準(zhǔn)，旨在簡(jiǎn)化加速器和內(nèi)存擴(kuò)展的互連和可擴(kuò)展性。該聯(lián)盟致力于推動(dòng)CXL技術(shù)的發(fā)展，其成員包括英特爾、阿里巴巴、華為、思科、Facebook、谷歌、惠普和微軟等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。JEDEC：作為固態(tài)及半導(dǎo)體......
2022-08
Untether 推出 2-PFLOPS AI芯片，邊緣路線圖
Untether AI公司推出的2-PFLOPS AI芯片Boqueria及其邊緣路線圖，體現(xiàn)了該公司在人工智能加速器領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和技術(shù)實(shí)力。以下是關(guān)于這款A(yù)I芯片及其邊緣路線圖的詳細(xì)歸納：一、Boqueria AI芯片概覽性能參數(shù)：Boqueria是一款高性能的AI加速器芯片，其性能高達(dá)2PFLOPS（每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)），能效比高達(dá)3......
2022-08
用于安全關(guān)鍵圖形、視覺和計(jì)算的開放標(biāo)準(zhǔn)加速API
針對(duì)安全關(guān)鍵圖形、視覺和計(jì)算的開放標(biāo)準(zhǔn)加速API，Khronos Group發(fā)布的Vulkan SC 1.0是一個(gè)重要的里程碑。以下是對(duì)Vulkan SC 1.0的清晰概述：標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布：Khronos Group于2022年3月1日正式公開發(fā)布了Vulkan SC 1.0 API規(guī)范。標(biāo)準(zhǔn)特性：安全性：Vulkan SC 1.0是專門為了滿......
2022-08
Flexium選擇是德科技用于液晶聚合物收發(fā)器應(yīng)用
Flexium選擇是德科技用于液晶聚合物收發(fā)器應(yīng)用，這一決策是基于雙方公司在各自領(lǐng)域的專業(yè)能力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)此選擇的詳細(xì)解釋：技術(shù)合作背景：是德科技是一家在測(cè)試、測(cè)量和仿真領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的公司。該公司一直致力于提供高性能的測(cè)試解決方案，以滿足各種行業(yè)的需求。Flexium是一家專注于FPC（柔性印刷電路板）和LCP（液晶聚合物）模......
2022-08
UMC 和 Cadence 合作開發(fā) 22ULP/ULL 工藝節(jié)點(diǎn)的模擬/混合信號(hào)流程
UMC（United Microelectronics Corporation，聯(lián)華電子）和Cadence Design Systems在模擬/混合信號(hào)（AMS）設(shè)計(jì)流程方面針對(duì)22ULP/ULL工藝節(jié)點(diǎn)展開了深入的合作。以下是關(guān)于這次合作的一些關(guān)鍵信息：合作目標(biāo)：-UMC和Cadence共同的目標(biāo)是為22ULP（超低功耗）和22ULL（......
2022-08
恩智浦S32平臺(tái)在全球汽車OEM的廣泛采用
恩智浦S32平臺(tái)在全球汽車OEM的廣泛采用主要得益于該平臺(tái)提供的卓越性能和定制化解決方案，以下是詳細(xì)的歸納和分析：恩智浦S32平臺(tái)的特性：恩智浦S32系列汽車域處理器及區(qū)域處理器具有高性能和可靠性，能夠應(yīng)對(duì)新一代汽車的軟硬件集成挑戰(zhàn)。該平臺(tái)集成了恩智浦的汽車處理器、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)電源管理技術(shù)，以及合作伙伴的軟件，提供了軟硬件一體化的解決方案。......
2022-08
Sammy Cheung：填補(bǔ)通用 FPGA 的空白
Sammy Cheung，作為Efinix公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO，在FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）領(lǐng)域做出了顯著貢獻(xiàn)，特別是在填補(bǔ)通用FPGA市場(chǎng)的空白方面。以下是對(duì)他工作的詳細(xì)歸納和分析：FPGA市場(chǎng)概述：FPGA市場(chǎng)曾一度由兩家主要公司主導(dǎo)，但近年來隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的多樣化，F(xiàn)PGA市場(chǎng)逐漸出現(xiàn)了多個(gè)玩家，他們?cè)噲D填補(bǔ)該市場(chǎng)中......
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