產(chǎn)品分類
2021-04
國內首個省級睡眠大數(shù)據(jù)與人工智能實驗室在杭州成立
搭載瑞芯微RK3568芯片的聯(lián)想商用全新系列智能物聯(lián)新品的發(fā)布，標志著聯(lián)想在智能物聯(lián)領域邁出了重要的一步。以下是對這一新品發(fā)布的具體分析：一、新品發(fā)布概述聯(lián)想商用正式發(fā)布了基于瑞芯微RK3568芯片研發(fā)的智能物聯(lián)新產(chǎn)品，包括聯(lián)想邊緣增強計算板卡ECB-PR51和采用此主板開發(fā)的聯(lián)想邊緣增強智能網(wǎng)關ECG-AR51P系列。這些新產(chǎn)品是瑞芯微......
2021-04
四維圖新“云”+“芯”軟硬一體化產(chǎn)品亮相上海車展
四維圖新“云”+“芯”軟硬一體化產(chǎn)品在上海車展上亮相，這一舉措展示了四維圖新在智慧出行領域的最新解決方案和成果。以下是對該事件的詳細解讀：一、亮相背景時間：四維圖新在上海車展上展示其“云”+“芯”軟硬一體化產(chǎn)品是在2021年4月19日，即“擁抱變化”2021上海車展期間。公司地位：四維圖新是中國導航與位置服務的開拓者和引領者，制定了從產(chǎn)品......
2021-04
環(huán)旭電子采用模塊化設計推出SOM7225 5G模塊 搶攻物聯(lián)網(wǎng)裝置市場
環(huán)旭電子確實采用了模塊化設計推出了SOM7225 5G模塊，以搶占物聯(lián)網(wǎng)裝置市場。以下是對該產(chǎn)品的詳細介紹：一、產(chǎn)品概述SOM7225是一款高度集成的系統(tǒng)模組（System on Module），集成了系統(tǒng)功能，包括Qualcomm SM7225處理器、記憶體、電源管理IC、音頻編解碼器和多模無線連接界面。該模塊支持5G NR Sub-6......
2021-04
NEPCON China 2021攜S-FACTORY下周開展 制造業(yè)數(shù)字轉型當立潮頭
NEPCON China 2021（第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展）已于2021年4月21日至23日在上海世博展覽館舉辦，并攜S-FACTORY智能工廠及自動化技術展共同呈現(xiàn)。以下是對該展會的詳細回顧：一、展會背景在全球從工業(yè)經(jīng)濟向數(shù)字經(jīng)濟轉型的大變革時代，NEPCON China 2021順應數(shù)字化產(chǎn)業(yè)潮流，全面展示智能制造......
2021-04
一汽大眾奧迪因缺芯4月將減產(chǎn)30%：涉及A4L、A6L、Q5L等主力車型
一汽大眾奧迪確實曾因缺芯計劃在2021年4月減產(chǎn)30%，涉及A4L、A6L、Q5L等主力車型。以下是對此事件的詳細回顧：一、減產(chǎn)背景全球芯片短缺：自2020年以來，全球范圍內出現(xiàn)了芯片短缺的問題，這主要是由于疫情導致的生產(chǎn)中斷和供應鏈混亂，以及隨后對芯片需求的激增。一汽大眾奧迪受影響：作為汽車制造商，一汽大眾奧迪也受到了芯片短缺的嚴重影響......
2021-04
英特爾、科沃斯商用機器人、思嵐科技簽署合作備忘錄，攜手推動智能移動機器人發(fā)展創(chuàng)新
英特爾、科沃斯商用機器人、思嵐科技確實簽署了合作備忘錄，攜手推動智能移動機器人發(fā)展創(chuàng)新。以下是對這一事件的詳細分析：一、合作背景隨著服務機器人市場規(guī)模的不斷擴展，市場對能夠實現(xiàn)工作負載整合、人工智能、5G連接、遠程可管理性以及數(shù)據(jù)分析等功能的智能模塊的需求不斷增長。為了更好地化解智能移動機器產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)，英特爾推出了英特爾智能移動機器......
2021-04
疫情之下，藍牙技術在哪些市場實現(xiàn)逆勢增長
在疫情之下，藍牙技術在多個市場實現(xiàn)了逆勢增長。以下是對這些市場的詳細歸納：一、可穿戴設備市場增長原因：隨著人們居家時間的增加和對自身健康狀況的更加關注，可穿戴設備的需求顯著增加。藍牙技術在這些設備中扮演著重要角色，用于數(shù)據(jù)傳輸和與智能手機的連接。市場數(shù)據(jù)：據(jù)報告預測，2021年藍牙可穿戴設備的出貨量將達到2.05億，且未來可穿戴設備將繼續(xù)......
2021-04
中芯國際積極擴產(chǎn)！2021年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值或以945億美元創(chuàng)新高
中芯國際積極擴產(chǎn)的舉措，確實反映了全球晶圓代工業(yè)的增長趨勢。關于2021年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值或以945億美元創(chuàng)新高這一說法，可以從以下幾個方面進行分析：一、全球晶圓代工業(yè)的增長背景技術進步與市場需求：隨著5G、WiFi6/6E等通訊技術的快速發(fā)展，以及高效能運算（HPC）應用的蓬勃興起，半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了結構性的轉變。這些技術進步帶動了晶圓......
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